「SiC,GaN加工技術展2025（GTJ2025と同時開催）」に出展

　先進パワー半導体ウエハ加工技術に関する専門展示会「SiC,GaN加工技術展2025」が、3月5～7日に、幕張メッセにて開催されます（Grinding Technology Japan (GTJ) 2025～研削加工技術と工具製造技術展～と同時開催）。TPECはこのたび、本展示会にて展示ブース（小間番号：S-36）を出展いたします。

　TPEC展示ブースでは、実物展示も交えてTPECの活動をご紹介いたします。また、併催イベントにおいては、3/6（木）に、加藤智久 第三分科会長が司会を行う無料パネルディスカッション（パワー半導体用大口径SiCウエハの加工技術 – 8インチ量産プロセスのゆくえ）が行われます。さらに、3/7（金）には応用物理学会 先進パワー半導体分科会 第28回研究会（有料）が開催され、田中 保宣 組織長による講演（SiCパワー半導体の現状と今後の展開）も行われます。

　また、同時開催のGTJ、ATFも併せて、第三分科会「ウエハ材料」に関連している11企業・機関の出展も行われます。出展予定（順不同）：オグラ宝石、斉藤光学、不二越機械工業、フジミ、MIPOX、安永、レゾナック、牧野フライス製作所、シギヤ精機、ジェイテクトグラインディングツール、金工大 諏訪部研

　先進パワー半導体の加工に関する企業が一堂に会する展示会となっております。本展示会にお越しいただき、TPECブース、および関連機関のブースへ、是非お立ち寄りください。無料の事前登録制となっております。詳細案内および事前登録はこちらから。