TPECでは、炭化ケイ素（SiC）を中心に次世代パワー半導体とその応用技術の開発を推進してきました。2022年で10周年を迎えたTPECは、次の10年を見据えた研究戦略ロードマップを策定いたしました。この戦略に基づき、以下の４つの分科会によって迅速な量産化レベルの開発環境を提供し、イノベーションを推進します。また、イノベーションを促進するための企業会員相互の交流の場として、TPECフォーラムを定期的に開催しています。

第一分科会：デバイス

　2つのデバイス試作ライン（SiC/GaN併用4インチデバイス開発ライン、6インチSiCプレ量産試作ライン）により、市場にはない次世代パワーデバイスの先行開発を行っています。

第二分科会：回路・実装

　実装試作ライン（回路、モジュール）により、次世代パワーデバイスの特徴を活かす実装・回路技術の開発を行っています。

第三分科会：ウエハ材料

　ウエハ一貫プロセス（結晶成長、加工、エピ、評価）により、革新的ウエハ製造技術の開発を行っています。

第四分科会：計測

　次世代パワー半導体材料・デバイスに特化した実用レベルでの新規評価技術開発を行っています。