技術情報

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ISPSD2024 会議報告新着!!

 2024年6月2~6日にドイツ・ブレーメンに於いて第36回International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)2024が開催された […]

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2023年度 エレクトロニクス実装学会 論文賞受賞

TPECの成果が、2023年度 エレクトロニクス実装学会 論文賞を受賞いたしました。 『 SiCモジュール225℃動作時におけるパワーサイクル長寿命化 』 田中 聡,新開 次郎,宝藏寺 裕之,加藤 史樹,池川 正人,佐藤 […]

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研究戦略ロードマップ策定

 2022年で10周年を迎えたTPECは、次の10年を見据えた研究戦略ロードマップを策定いたしました。詳しくはこちらをご覧ください。

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パワー半導体用大口径SiCウェハの高速研磨技術を開発

こちらをご覧下さい。

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【パワエレ】SiC/SiO2材料の境界面に生じる負の電荷の原因を解明

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