ISPSD2024にてTPEC成果がOHMI BEST PAPER AWARDを受賞
2024年6月2~6日に、ドイツ・ブレーメンで開催された第36回International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)2024において […]
「SEMICON Japan 2024」ブースご来場のお礼
2024年12月11日から13日に東京ビッグサイトで開催されました「SEMICON Japan 2024」にて、ご多忙中にも関わらずTPECブースへご来場いただきまして、誠に有難うございました。 盛況のうちに展示会を執 […]
「SEMICON Japan 2024」に出展
半導体に関する世界最大級の国際展示会である「セミコンジャパン」が、12月11~13日に、東京ビッグサイトにて開催されます。TPECはこのたび、セミコンジャパンにて展示ブースを出展することとなりました。 東3ホール、パ […]
ICSCRM2024 会議報告
2024年9月29日~10月4日に米国ノースカロライナ州ローリーに於いて2024 International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (I […]
ICSCRM2024にて8件のTPEC成果を発表します
2024年9月29日~10月4日にアメリカ合衆国ノースカロライナ州で開催されます、the 2024 International Conference on Silicon Carbide and Related Mat […]
ISPSD2024 会議報告
2024年6月2~6日にドイツ・ブレーメンに於いて第36回International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)2024が開催された […]
2023年度 エレクトロニクス実装学会 論文賞受賞
TPECの成果が、2023年度 エレクトロニクス実装学会 論文賞を受賞いたしました。 『 SiCモジュール225℃動作時におけるパワーサイクル長寿命化 』 田中 聡,新開 次郎,宝藏寺 裕之,加藤 史樹,池川 正人,佐藤 […]