専門分野、事業分野の枠を超えた議論を活性化し、SiCパワー半導体の普及における様々な課題の解決や、新たな発想に基づく応用の新展開の機会とすべく、企業会員相互の交流の場として、年に3回程度開催しています。
過去に取り上げたトピックスの例を以下に示します。
- 高耐熱接合材料
- SiCモノリシックパワーIC
- ワイドギャップ半導体の研磨加工技術
- パワーデバイスの放射線耐性と宇宙利用
- SiCデバイスの加速器応用
- 日本の電力システムの将来と高耐圧パワー半導体応用技術
- GaN/SiCハイブリッドデバイス
- 船舶電動化